高通数据中心业务总监谈AI战略与市场竞争
在2023年骁龙峰会期间,高通发布了两款2nm的旗舰芯片,展现了其在移动设备和数据中心领域的技术进步。高通的执行副总裁Durga Malladi与媒体进行了深入对话,讨论了公司重新进入数据中心CPU市场的动因、3D堆叠技术及其高带宽计算的应用、定制CPU的优势以及高主频CPU在AI工作流中的重要性等关键议题。
高通表示,其在数据中心CPU市场具有独特的优势,Oryon CPU在性能和效率方面均具竞争力。该CPU最初用于PC平台,随后扩展至数据中心。高通提到,3D堆叠技术的引入将推动存储与计算的深度融合,这一创新方式被称为HBC,预计将提升AI芯片的性能和能力。
自研的Oryon CPU将为高通的AI战略提供支持,使其能够在微架构层面进行创新,进一步提升产品竞争力。随着智能体AI的兴起,CPU的角色愈发重要,高通认为定制CPU将成为未来发展的关键。 球友会
在应对英伟达的CUDA生态竞争方面,高通收购了AI软件基础设施公司Modular,力求通过开放的编程平台提高竞争力。高通的AI推理框架MAX也将采取开源模式,以支持多种硬件平台。
关于消费电子市场的价格波动,高通认为这不仅仅是AI技术造成的,还有多重行业因素影响。同时,高通致力于提高设备效率,以更好地整合计算资源。
在用户体验方面,高通希望通过骁龙平台实现设备间的无缝衔接,以便消费者在不同设备上获得一致的使用体验。高通在管理用户数据方面也采取个性化策略,以满足不同品牌用户的需求。 球友会
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